LEGO Görünümlü Yapay Zekalı Çip Geliştirildi

LEGO tuğlasına benzeyen modüler bir yapay zekalı çip geliştirildi. Bu çip, mevcut teknolojik cihazları güncel tutarak elektronik atıkların azalmasını sağlayabiliyor.

ABD’deki Massachusetts Teknoloji Enstitüsü’ndeki (MIT) mühendisler, LEGO tuğlasına benzeyen modüler bir yapay zekalı çip geliştirmeyi başardı. Sensörlerin ve işlemcilerin kolayca değiştirilmesine veya yenilerinin eklenmesine olanak tanıyan modüler çipler, piyasadaki herhangi bir cihaza uyacak şekilde istiflenebilir ve yeniden yapılandırılabilir şekilde tasarlandı.

Elektronik Atıklar Azalabilir 

Cep telefonları, bilgisayarlar, giyilebilir cihazlar gibi birçok teknolojik cihaz, gelişmiş çiplere ihtiyaç duyuyor. Bu sebeple yeni modeli piyasaya sürüldüğünde eski cihazlar tozlu raflara kaldırılıyor ya da atılıyor. MIT’deki araştırmacılar tarafından geliştirilen modüler çip ise bu duruma çözüm olabilir. Sensörlerin ve işlemcilerin kolayca değiştirilmesine veya yenilerinin eklenmesine olanak tanıyan özelliği sayesinde cihazları güncel tutabilir ve bu sayede elektronik atıkları azaltabilir.

Kablo Yerine Işık Kullanır 

Modüler çip tasarımları, katmanlar arasında sinyalleri iletmek için geleneksel kablolama yöntemini kullanıyor. Bu yöntem karmaşık bağlantıların kesilmesi ve yeniden kablolamasını zorlaştırıyor. Bu sebeple istiflenebilir tasarımları yeniden yapılandırılamaz hale getiriyor. MIT araştırmacılarının geliştirdiği çip tasarımı ise bilgileri iletmek için fiziksel kablolar yerine ışık kullandığı için ışık yayan diyotlar (LED) ile iletişim kurulmasını sağlıyor. Bu sayede çip yeni sensörler veya güncellenmiş işlemciler eklemek için değiştirilebilen ve yeniden yapılandırılabilen hale geliyor.  MIT Araştırmacısı Jihoon Kang, konuyla ilgili olarak “Işık, basınç ve hatta koku gibi istediğiniz kadar bilgi işlem katmanı ve sensör ekleyebilirsiniz. Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirliğe sahip olduğu için buna LEGO benzeri yeniden yapılandırılabilir bir yapay zekalı çip diyoruz.” açıklaması yaptı.

Araştırma ekibinin bir diğer üyesi Makine Mühendisliği Bölümü’nde Doçent Jeehwan Kim ise, video oyunu gibi her katmanın ayrı satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirterek “Görüntü veya ses tanıma gibi farklı türlerde sinir ağları oluşturabiliriz. Müşterinin istediğini seçmesine ve tıpkı LEGO gibi mevcut çipe eklemesine izin verebiliriz” dedi. Ayrıca, Jeehwan Kim, “Nesnelerin İnterneti” çağına girerken “uç bilgi işlem” cihazlarına olan talebin artacağını ve önerilen donanım sistemi mimarisinin gelecekte uç bilgi işlemin çok yönlülüğünü sağlayacağını belirtti.

Daha fazla bilgi için tıklayınız.

Benzer Haberler

Intel’in Süper Hızlı Yeni Yapay Zekalı Çipi

Samsung’un Çipinde NPU Olacak