ABD’deki Massachusetts Teknoloji Enstitüsü’ndeki (MIT) mühendisler, LEGO tuğlasına benzeyen modüler bir yapay zekalı çip geliştirmeyi başardı. Sensörlerin ve işlemcilerin kolayca değiştirilmesine veya yenilerinin eklenmesine olanak tanıyan modüler çipler, piyasadaki herhangi bir cihaza uyacak şekilde istiflenebilir ve yeniden yapılandırılabilir şekilde tasarlandı.
Elektronik Atıklar Azalabilir
Cep telefonları, bilgisayarlar, giyilebilir cihazlar gibi birçok teknolojik cihaz, gelişmiş çiplere ihtiyaç duyuyor. Bu sebeple yeni modeli piyasaya sürüldüğünde eski cihazlar tozlu raflara kaldırılıyor ya da atılıyor. MIT’deki araştırmacılar tarafından geliştirilen modüler çip ise bu duruma çözüm olabilir. Sensörlerin ve işlemcilerin kolayca değiştirilmesine veya yenilerinin eklenmesine olanak tanıyan özelliği sayesinde cihazları güncel tutabilir ve bu sayede elektronik atıkları azaltabilir.
Kablo Yerine Işık Kullanır
Modüler çip tasarımları, katmanlar arasında sinyalleri iletmek için geleneksel kablolama yöntemini kullanıyor. Bu yöntem karmaşık bağlantıların kesilmesi ve yeniden kablolamasını zorlaştırıyor. Bu sebeple istiflenebilir tasarımları yeniden yapılandırılamaz hale getiriyor. MIT araştırmacılarının geliştirdiği çip tasarımı ise bilgileri iletmek için fiziksel kablolar yerine ışık kullandığı için ışık yayan diyotlar (LED) ile iletişim kurulmasını sağlıyor. Bu sayede çip yeni sensörler veya güncellenmiş işlemciler eklemek için değiştirilebilen ve yeniden yapılandırılabilen hale geliyor. MIT Araştırmacısı Jihoon Kang, konuyla ilgili olarak “Işık, basınç ve hatta koku gibi istediğiniz kadar bilgi işlem katmanı ve sensör ekleyebilirsiniz. Katmanların kombinasyonuna bağlı olarak sınırsız genişletilebilirliğe sahip olduğu için buna LEGO benzeri yeniden yapılandırılabilir bir yapay zekalı çip diyoruz.” açıklaması yaptı.
Araştırma ekibinin bir diğer üyesi Makine Mühendisliği Bölümü’nde Doçent Jeehwan Kim ise, video oyunu gibi her katmanın ayrı satılabileceği genel bir çip platformu inşa edebileceklerini belirterek “Görüntü veya ses tanıma gibi farklı türlerde sinir ağları oluşturabiliriz. Müşterinin istediğini seçmesine ve tıpkı LEGO gibi mevcut çipe eklemesine izin verebiliriz” dedi. Ayrıca, Jeehwan Kim, “Nesnelerin İnterneti” çağına girerken “uç bilgi işlem” cihazlarına olan talebin artacağını ve önerilen donanım sistemi mimarisinin gelecekte uç bilgi işlemin çok yönlülüğünü sağlayacağını belirtti.
Daha fazla bilgi için tıklayınız.
Benzer Haberler
Abu Dabi Hükümeti, "2025-2027 Abu Dabi Dijital Hükümet Stratejisi"ni duyurdu. Strateji, hükümetin tüm dijital hizmetlerini… Devamı
Microsoft, kuruluşunun 50. yıl dönümünü kutladığı özel etkinlikte, yapay zeka destekli asistanı Copilot’a entegre edilen… Devamı
Her çeyrek düzenli olarak güncellediğimiz Yapay Zeka Girişimleri Haritası, 2025 yılının ilk çeyrek verileriyle birlikte… Devamı
Stanford Üniversitesi İnsan Merkezli Yapay Zeka Enstitüsü (HAI) tarafından hazırlanan 2025 Yapay Zeka Endeksi Raporu,… Devamı
Yapay zeka teknolojisinde tarihi bir dönüm noktası yaşandı. OpenAI tarafından geliştirilen GPT-4.5 ve Meta’nın LLaMa-3.1… Devamı
91. TRAI Meet-Up: 2017 yılından bu yana gerçekleştirilen TRAI Meet-Up etkinlikleri, Türkiye'nin yapay zeka ekosisteminin… Devamı